心動價錢，

▲中國晶片龍頭中芯國際（SMIC）距離台積電還有不小的差距！（圖／路透）

文／中央社

「晶片戰爭」一書作者米勒（Chris Miller）日前發布重大消息，他拆解華為最新手機後發現，內部所搭載的中芯國際晶片，技術層面仍然採用台積電 2018 年的製程。換言之，中芯國際的晶片技術足足落後台積電 5 到 6 年，運算效能也慘遭碾壓，約只有後者的三分之一。

米勒表示，晶片製程每兩年就會翻倍，因此落後六年代表運算能力的差距將達到三倍，這對於中國而言絕對不是好消息。而這也凸顯了台灣在晶片領域的重要地位。

美國近期對中國半導體產業祭出嚴厲的管制措施，將 140 間中國企業列入黑名單，試圖遏制中國取得先進晶片的管道。然而，關鍵在於美國與盟友的合作，如荷蘭、日本、南韓以及台灣。如果美國新任總統拜登無法維持現有的聯盟，禁令效力恐將大打折扣。

▲華為最新手機使用的中芯國際晶片，製程遠遠落後台積電。（圖／CFP）

米勒指出，川普政府雖然抨擊拜登團隊處理不當，但也承認美國與盟友的合作至關重要。他認為，拜登政府將採取更積極的態度與盟友互動，確保盟友履行過去所做的承諾。

至於中國的反制措施，米勒分析，北京將持續本土化技術供應鏈，並加強扶植本土業者。此外，中國也有可能對美國企業下手，禁止其進入中國市場。畢竟，中國占全球國內生產毛額（GDP）的 20%，是許多美國企業不可或缺的市場。

「針對美國企業進行反擊，將成為中國對抗川普政府措施的有力政治手段。」米勒如是說。