iPhone收購
清晰的框架受傷▲蘋果。(照片 /路透社)記者小·溫坎 /錄音帶報導說,蘋果媒體透露,未來過程首先在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上使用,這與2024年製造的同一芯片組不同。 Macrumors ”報告說,預計A17將是第一個帶有3次蘋果的芯片。如果4NM和A16可以很好地芯片,性能,效率和效率。但是蘋果計劃在N3E的一年中將A17更改為N3E。 N3B是TSMC和Apple.在另一側創建的原始3Num -kot,N3E是一個結,因為大多數TSMC的EUV層和晶體管的密度和晶體管的密度.n3e客戶端低,比N3B更容易訪問,但這種妥協的有效性可以提供更好的功能。N3B高於N3E,但輸出更高,但較高的輸出N3B被設計為一個試驗節點,與TSMC開發不兼容。N3B用於A16仿生芯片,但必須將其恢復到準備N4時。蘋果可以在首先設計的N3B CPU和GPU核心時使用N3B CPU和GPU核心,在首先設計A17 A17 A17 A17 A17 A17 -Design和N3E和N3E在最後2024年。可以通過以下TSMC. -cormor進行轉換以形成A18-和A19 -CHIPS.Apple.The iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max,N3E版本可用於標準iPhone 16和iPhone 16 Plus。 iPhone 14 A15仿生芯片和iPhone 14加上更高版本的A15 iPhone 13和iPhone收購iPhone 13 mini。這是Weibo用戶之間的某些差異。它聲稱是全面旅行的專家,在Intel擁有25年的工作經驗pentium processor.charm,他們首先承認iPhone 15和iPhone 15 Pro上的USB -C端口以及額外的vernather電纜,這些電纜可能會限制Apple配件的不贊成功能- 後來顯示的八卦。iPhone收購
清晰的框架受傷▲蘋果。(照片 /路透社)記者小·溫坎 /錄音帶報導說,蘋果媒體透露,未來過程首先在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上使用,這與2024年製造的同一芯片組不同。 Macrumors ”報告說,預計A17將是第一個帶有3次蘋果的芯片。如果4NM和A16可以很好地芯片,性能,效率和效率。但是蘋果計劃在N3E的一年中將A17更改為N3E。 N3B是TSMC和Apple.在另一側創建的原始3Num -kot,N3E是一個結,因為大多數TSMC的EUV層和晶體管的密度和晶體管的密度.n3e客戶端低,比N3B更容易訪問,但這種妥協的有效性可以提供更好的功能。N3B高於N3E,但輸出更高,但較高的輸出N3B被設計為一個試驗節點,與TSMC開發不兼容。N3B用於A16仿生芯片,但必須將其恢復到準備N4時。蘋果可以在首先設計的N3B CPU和GPU核心時使用N3B CPU和GPU核心,在首先設計A17 A17 A17 A17 A17 A17 -Design和N3E和N3E在最後2024年。可以通過以下TSMC. -cormor進行轉換以形成A18-和A19 -CHIPS.Apple.The iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max,N3E版本可用於標準iPhone 16和iPhone 16 Plus。 iPhone 14 A15仿生芯片和iPhone 14加上更高版本的A15 iPhone 13和iPhone收購iPhone 13 mini。這是Weibo用戶之間的某些差異。它聲稱是全面旅行的專家,在Intel擁有25年的工作經驗pentium processor.charm,他們首先承認iPhone 15和iPhone 15 Pro上的USB -C端口以及額外的vernather電纜,這些電纜可能會限制Apple配件的不贊成功能- 後來顯示的八卦。iPhone收購